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高频大电流Type-C连接器制造技术 TYPE-C母座连接器 6P/12P/14P/16P/24P
发表时间:2021-03-31     阅读次数:     字体:【

高频大电流Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频大电流Type?C连接器,包括绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该导电端子设置于绝缘主体上,导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部,接触部位于插接槽内;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外;其中,所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。通过于导电端子的基部设置有通槽,其减少了端子与端子之间的正对面积,且有效减少了寄生电容,使连接器的特性阻抗达到高频特性要求,使其传输的电流更大,同时通槽还具有散热的效果,且插拔时,应力分布均匀,使其更耐插拔;且增大了端子与绝缘主体的固定面积,使其结构更稳固。

High Frequency and High Current Type-C Connector

【技术实现步骤摘要】
高频大电流Type-C连接器
本技术涉及Type-C连接器领域技术,尤其是指一种高频大电流Type-C连接器。
技术介绍
Type-c是接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输和显示输出功能。电子元件的特性阻抗对高频传输有很大的影响,对于高频传输的场合,连接器的特性阻抗对信号传输的品质影响很大。当将若干导电端子并排组装于绝缘主体上时,由于相邻端子之间的正对面积较大等因素而使得在实际测量时,经常会测出特性阻抗值过低的情况,而特性阻抗过低会造成讯号传输不良,进而造成产品不良率的大幅度增加。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高频大电流Type-C连接器,其有效解决了现有之Type-c连接器因特性阻抗过低会造成讯号传输不良的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种高频大电流Type-C连接器,包括有绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该导电端子设置于绝缘主体上,导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部,接触部位于插接槽内;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外;其中,所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。作为一种优选方案,所述导电端子包括有VBUS端子、A5端子、A6端子、A7端子以及B5端子,该VBUS端子、A5端子、A6端子、A7端子和B5端子的基部均贯穿有通槽。作为一种优选方案,所述VBUS端子的接触部为两PIN针,两PIN针呈音叉状。作为一种优选方案,所述A5端子、A6端子、A...

【技术保护点】
1.一种高频大电流Type?C连接器,包括有绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该导电端子设置于绝缘主体上,导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部,接触部位于插接槽内;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外;其特征在于:所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。

【技术特征摘要】
1.一种高频大电流Type-C连接器,包括有绝缘主体、导电端子以及屏蔽外壳;该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽;该导电端子设置于绝缘主体上,导电端子包括有基部、于基部后端一体延伸出的焊接部以及于基部前端一体延伸出的接触部,接触部位于插接槽内;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外;其特征在于:所述基部的两侧面贯穿形成有用于减少有效导电面积并可起到散热作用的通槽。2.根据权利要求1所述的高频大电流Type-C连接器,其特征在于:所述导电端子包括有VBUS端子、A5端子、A6端子、A7端子以及B5端子,该VBUS端子、A5端子、A6端子、A7端子和B5端子的基部均贯穿有通槽。3.根据权利要求2所述的高频大电流Type-C连接器,其特征在于:所述VBUS端子的接触部为两PIN针,两PIN针呈音叉状。4.根据权利要求2所述的高频大电流...


 
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